Our Mission
光通信网络已经是现代通信网的主要传输载体，也成为人类社会信息交流的基础平台。骁撼科技以独立自主研发的光芯片为事业原点，致力于不断实现芯片的一系列技术突破，研发出优质的产品、先进的产品、创新的产品，为光通信网络建设提供不可缺少的基本元器件。骁撼科技以赋能思维，促进与上下游的连接、产业链之间的连接，在强化自身核心专业能力同时延伸产品应用场景、价值提供领域，共促产业价值跃升。我们的愿景是致力于成为一支屹立在国际和国内光通信产业舞台上的中坚力量。
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以“工匠精神”打磨产品，自主研发PLC型光分路器芯片及AWG芯片为我国宽带网络、数据中心的建设提供有力支撑；DFB激光器芯广泛应用于光纤到户、高速骨干网、5G通信和高速数据中心领域
通过金属有机化合物气相沉积系统对精准的半导体材料进行高难度的堆叠控制，在衬底上淀积一层薄的外延层，为器件设计者在优化器件性能方面提供很大的灵活性。
有表面倾斜光栅和表面垂直光栅两种制作方式，表面倾斜光栅的制作工艺是先刻蚀母板，然后采用纳米压印技术进行复制；表面垂直光栅的制作方式是采用光刻，刻蚀的方式制作。
通过腐蚀腔面附近材料，再生长高带隙的氧化物形成非吸收窗，在端面产生高带隙的材料，减少对光的吸收，从而改善可靠性。
通过一系列步骤将晶圆表面薄膜的特定部分去除以形成特定图形，并制造出半导体器件的一系列生产过程。
通过计算机编程取代人工劳动，自动化完成测试序列，对芯片的每个模块进行功能验证，保证芯片的功能正常无故障，极大程度地优化检测流程。
达到一定级别的芯片运行的可靠性水平，是实现高速、高效测试的重要保障。
